Recent #Technology development news in the semiconductor industry
04/01/2025, 12:29 PM UTC
imec将在德国设立价值4千万欧元的芯片级开发中心imec to set up €40m chiplet development centre in Germany
➀ 领先的纳米电子和数字技术研究中心imec将在德国巴登-符腾堡州设立高级芯片设计加速器（ACDA）。
➁ 该中心价值4000万欧元，将在未来五年内得到资助。
➂ 中心将专注于推动汽车芯片级技术的发展，提升德国和欧洲在该领域的地位。
03/27/2025, 05:34 PM UTC
汉诺威工业博览会：智能纺织品与表面技术——轻质弹性薄膜如何让科技焕发生机Hannover Messe: Smart Textiles and Surfaces – How Lightweight Elastomer Films Are Bringing Tech to Life
➀ 汉堡大学的研究人员正在开发用于智能纺织品、触觉显示屏和带触觉反馈扬声器的轻质弹性薄膜。
➁ 这些薄膜可以通过施加电压精确控制，实现振动、弯曲、按压或拉动。
➂ 研究重点在于创建更高效、更稳定、更灵敏和响应更快的智能薄膜执行器。
03/27/2025, 11:28 AM UTC
中国SiCarrier挑战美欧，全面布局芯片制造设备——华为关联公司亮相惊艳China's SiCarrier challenges U.S. and EU with full-spectrum of chipmaking equipment — Huawei-linked firm makes an impressive debut
➀ 中国芯片制造商正逐渐将生产转移到国内制造的设备上，以支持本地晶圆厂设备生态系统并减少对外国工具的依赖。
➁ 华为关联的初创公司SiCarrier Technologies在Semicon China上展示了全面的晶圆加工工具目录。
➂ SiCarrier正在开发先进工艺节点和未来先进节点，并与华为合作开发专有的生产流程。
03/26/2025, 06:06 AM UTC
欧洲航天局发布2040年战略展望European Space Agency looks ahead with ESA Strategy 2040
➀ 欧洲航天局（ESA）发布了其2040年战略，概述了其应对到2040年太空挑战和机遇的方法。
➁ 该战略围绕五个目标构建：保护地球、探索与发现、加强欧洲自主性、促进增长和竞争力，以及激发欧洲。
➂ 该战略旨在加速创新、加强工业能力、使欧洲成为全球太空经济的商业枢纽，并将欧洲确立为太空研究中心。
03/25/2025, 09:24 AM UTC
RANsemi加入ACES，与沙特阿拉伯O-RAN合作RANsemi joins ACES for Saudi Arabian O-RAN partnership
➀ 英国无线半导体创新公司RANsemi宣布与领先的沙特阿拉伯中立主机运营商ACES建立战略合作伙伴关系，专注于5G Open RAN基带技术。
➁ 该合作得到了沙特阿拉伯国家技术开发计划（NTDP）的支持，旨在推动5G Open RAN和微蜂窝技术。
➂ 项目旨在开发领先的5G Open RAN中立主机微蜂窝系统，结合RANsemi的5G基带专长和ACES的射频设计能力。
03/07/2025, 07:48 AM UTC
可持续航空燃料生产效率实现突破Efficient Production of Sustainable Aviation Fuel Achieved
➀ 卡尔斯鲁厄理工学院（KIT）的研究人员已经通过使用来自二氧化碳、水和绿色电力的Power-to-Liquid（P2L）方法，展示了气候友好型燃料如煤油的制作。
➁ 在Kopernikus P2X项目中，研究人员首次在220千瓦的工业规模上，将创新的、高效的双电解过程与燃料合成相结合。
➂ 德国联邦教育和研究部（BMBF）正在资助这个项目。
03/03/2025, 09:16 AM UTC
安全氢能利用的传感器技术Sensor Technology for Safe Hydrogen Utilization
➀ 弗劳恩霍夫研究团队开发了传感器系统和测量设备，用于检测氢气管道或储罐的泄漏。
➁ 这些系统可以持续监控氢气运输或化工行业的设施。
➂ 利用多种传感器技术，确保未来氢能经济各种场景的安全性。
02/27/2025, 09:25 AM UTC
薄芯片与坚固衬底——高效碳化硅功率电子的关键技术Thin Chips and Robust Substrates - Key Technologies for Cost-Efficient Silicon Carbide Power Electronics
➀ 碳化硅（SiC）为功率电子提供了显著的技术优势，但其成本仍是市场渗透的障碍。弗劳恩霍夫研究所正在开发关键技术，以减少材料损失和器件厚度，同时提高碳化硅芯片的热机械稳定性。
➁ ThinSiCPower项目旨在通过更高效的加工技术，如激光分离碳化硅晶体并将其粘接到载体衬底上，来生产成本效益高的碳化硅衬底和更薄的碳化硅芯片。
➂ 项目合作伙伴包括弗劳恩霍夫ISE、ENAS、IWM和IISB，目标是通过提高负载循环稳定性，将碳化硅器件成本降低25%，将碳化硅设计成本降低25%。
02/24/2025, 12:00 PM UTC
Allegro MicroSystems任命Mike Doogue为总裁兼首席执行官Allegro MicroSystems Appoints Mike Doogue as President and Chief Executive Officer
1. Allegro MicroSystems任命Mike Doogue为总裁兼首席执行官；2. Doogue在Allegro拥有27年经验；3. 他此前担任执行副总裁兼首席技术官。02/11/2025, 06:16 AM UTC
OpenAI今年将在台积电3nm制程上流片OpenAI to tape-out on TSMC 3nm this year
➀ OpenAI计划在今年晚些时候在台积电的3nm制程上流片其首款芯片；
➁ 该芯片设计用于训练和推理，由内部团队开发；
➂ 目标是减少对价格昂贵且需求量大的NVIDIA处理器的依赖。
02/11/2025, 06:06 AM UTC
英国航天局支持Excelerate开发多轨道多波束卫星天线UK Space Agency backs Excelerate for multi-beam satellite antenna
➀ 英国航天局（UKSA）为威尔士通信 集成专家Excelerate提供了600万英镑的资助，以开发多轨道、多波束卫星天线。
➁ 该项目名为MAMUT，旨在通过应用程序让用户选择运营商和轨道，即使在偏远地区也能提供高速连接。
➂ 这项由UKSA的近地轨道连接（C-LEO）计划资助的倡议，旨在使英国保持在太空连接行业的最前沿。
01/11/2025, 09:06 AM UTC
Rigetti Computing：量子革命才刚刚开始Rigetti Computing: The Quantum Revolution Is Just Getting Started
1、Rigetti Computing 是全栈量子计算领域的领先企业，在云端开发量子计算机。2、公司计划在2025年通过实现36量子比特和100量子比特的重大里程碑来提升其市场地位。3、量子计算具有巨大的市场潜力，预计到2027年市场规模将从2022年的11亿美元增长到76亿美元。12/22/2024, 06:54 AM UTC
三股势力，强攻硅光Three Forces Driving the Aggressive Development of Silicon Photonics
➀ 数据中心的快速发展和对更快、更高效的通信网络的需求正在推动硅光技术的采用。
➁ 硅光子集成电路（PIC）结合了光学的优势与集成电路的可扩展性，实现了高速数据传输。
➂ 预计PIC市场将显著增长，由高速模块和不断扩大的数据中心推动。
➃ 如英特尔和博通等主要半导体公司正在大力投资硅光技术。
➄ 新兴公司如Lightmatter、Celestial AI和Ayar Labs也在该领域做出了重要贡献。
➅ 半导体代工厂在硅光产品生产中发挥着关键作用。
12/18/2024, 09:35 AM UTC
未来技术关键组件：启动新研究项目“NEPOMUQ”Key Components for Future Technologies: New Research Project 'NEPOMUQ' Launched
➀ 汉堡-威斯法伦大学启动了名为NEPOMUQ的新研究项目，在未来三年内开发光电子调制器。➁ 项目旨在探索具有强非线性光学性质的新型钙钛矿材料。➂ 该技术可以通过制造能够封装和操纵数百甚至数千个离子的光子芯片，从而革命性地改变基于离子的量子计算。
